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Raise3D E2
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Raise3D E2
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精准 穩定 易用
全新一代3D印表機，重新定義品質。
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Raise3D 打印機
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IDEX (獨立雙噴頭系統)

鏡像模式

對稱部件同步列印，大幅提升生產效率。

複製模式

左右擠出機同步列印，加倍提升生產力。

 

自動調平

高精度機械式探頭，自動檢測平整度。

  

輔助偏移校準

創新性視頻嚮導，人性化操作體驗。
 

 

大尺寸  

安全模式

  • 可設置開門自動暫停列印

  • 確保用戶使用安全
 

尺寸達到

330×240×240 mm

  • 更大列印空間

  • 更多設計可能

  

省電模式

  • 夜間工作一鍵節能

  • 可關閉觸屏和LED電

柔性列印平臺

可彎曲列印底板，輕鬆取件

超5000次彎曲測試，經久耐用

  
 

ARM Cortex-A9 邏輯控制晶片

多線程工作流

順暢連接

可相容各類耗材，列印溫度可達300℃

 

PLA / ABS / HIPS / PC / TPU / TPE / NYLON / PETG / ASA / PP / PVA / 玻纖增強 / 碳纖增強/ 金屬填充 / 木質填充

友好的用戶體驗

圖形介面 /快速檢視 /可視進度/全參可調

  • 7英寸高清觸控屏
  • 參數控制介面
  • 屏顯操作引導
  • 可視模型選取

 

未找到相應參數組，請於後臺屬性範本中添加

 

 

 

列印尺寸(長×寬×高)

 

使用單噴頭列印時：

 

330×240×240 mm

 

使用雙噴頭列印時：

 

295×240×240 mm

機身尺寸 (長×寬×高)

 

607×596×465 mm

技術原理

 

FFF 熔絲製造技術

擠出系統

 

IDEX獨立雙噴頭擠出系統

耗材直徑

 

1.75 mm

XYZ軸定位精度

 

0.78125, 0.78125, 0.078125 micron

列印速度

 

30 – 150 mm/s

列印平臺

 

可彎曲柔性底板

列印平臺溫度

 

0~110 ℃

加熱板材質

 

矽膠

列印平臺自動調平

 

支持

支持材料

 

PLA / ABS / HIPS / PC / TPU / TPE / NYLON（尼龍）/ PETG / ASA / PP / PVA / 玻纖增強 / 碳纖增強 / 金屬填充 / 木質填充/ 尼龍

層厚

 

0.02 - 0.25 mm

噴嘴直徑

 

0.4 mm (默認), 0.2/ 0.6/ 0.8/ 1.0 mm (可選)

熱端

 

V3P

噴頭溫度

 

0~300 ºC

連接

 

Wi-Fi, LAN, USB端口, 即時監控攝像頭

噪音

 

＜50 dB(A) 列印時

建議運行環境

 

15-30 ºC，相對濕度10-90%，無結露

儲存溫度

 

-25 至+55℃, 相對濕度10-90% ，無結露

技術認證

 

CB、CE、FCC、RoHS、RCM

空氣篩檢程式

 

HEPA 空氣濾淨系統

淨重

 

30 千克

毛重（含包裝）

 

40 千克

毛重（含包裝帶託盤）

 

52 千克

電源

 

 

輸入

 

通用 100-240 V AC, 50/60 Hz 230 V @2 A

輸出

 

24V DC, 350 W

軟體

 

 

切片軟體

 

ideaMaker

輸入檔格式

 

STL/ OBJ/ 3MF/ OLTP

操作系統

 

Windows/ macOS/ Linux

輸出檔格式

 

GCODE

印表機控制

 

 

用戶介面

 

7英寸觸摸屏

網路

 

Wi-Fi，以太網

斷電續打

 

支持

斷料檢測

 

支持

螢幕解析度

 

1024×600

運動主控晶片

 

Atmel ARM Cortex-M4 120MHz FPU

邏輯控制晶片

 

NXP ARM Cortex-A9 Quad 1 GHz

記憶體

 

1 GB

閃存

 

16 GB

操作系統

 

嵌入式 Linux

端口

 

USB 2.0 ×2, 以太網 ×1
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