惠普工业级线材 3D 打印机 600 高温(HT)
高温工业级3D打印机
专为高温环境下的持续工业级性能打造,提供一致的质量和可重复性,确保每次打印结果可靠。
模块化设计,支持多种耗材材料的可能性
采用模块化打印头系统构建,该打印机使用可互换的打印模块,专为不同材料家族定制。
惠普增材制造质量
结合HP增材制造可靠品质与工业专长的模块化解决方案。

高温工业级3D打印机
专为高温环境下的持续工业级性能打造,提供一致的质量和可重复性,确保每次打印结果可靠。
模块化设计,支持多种耗材材料的可能性
采用模块化打印头系统构建,该打印机使用可互换的打印模块,专为不同材料家族定制。
惠普增材制造质量
结合HP增材制造可靠品质与工业专长的模块化解决方案。
惠普IF 3D打印机模块
高温模块化设计,支持多种线材材料。
可互换模块
可轻松在280°c和360°C模块之间切换,用于打印工程级聚合物如ABS、PEI和PC。所有模块均支持碳填充材料,以增加灵活性。
适用于严苛应用的高性能打印
使用HP IF3D打印机500模块,喷嘴温度可达500°C--适用于PEEK和PAEK等先进聚合物,提供卓越的机械强度和化学耐受性。

惠普 IF 系列 3D 打印机 500 模块
最高温度可达 500°C
惠普材料系列适配能力:
- PEEK(聚醚醚酮)
- PAEK(聚芳醚酮)
- PEEK-CF(碳纤维填充聚醚醚酮)

惠普 IF 系列 3D 打印机 360 模块
最高温度可达 360°C
惠普材料系列适配能力:
- PEI(聚醚酰亚胺)
- PC(聚碳酸酯)

惠普 IF 系列 3D 打印机 280 模块
最高温度可达 280°C
惠普材料系列适配能力:
- ABS(丙烯腈 - 丁二烯 - 苯乙烯共聚物)
- PA-CF(碳纤维填充聚酰胺)
惠普IF 3D打印机材料与开放材料平台
使用HPIF3D打印机材料以获得最佳质量和一致性,或通过开放材料平台扩展您的选项,选第三方耗材。
高性能材料
PEI、PEEK、PEEK-CF和PAEK
工程材料
ABS, PC. PA-CF
开放材料平台
多种耗材材料可能性

采用 ULTEM™ 9085 材料 3D 打印的航空航天送风管道

采用 PEEK - 碳纤维(CF)材料 3D 打印的方向盘转向节

采用 PEEK 材料 3D 打印的线性液压密封件
惠普IF 3D打印机材料管理系统(MMS)
通过惠普的MMS实现性能、一致的质量和完全可追溯性。
探索关键功能:

材料干燥与调节的自动化
得益于存储和干燥处理,材料始终处于最佳打印状态
打印过程的全程可追溯性
从材料选型到打印零件,实现全程可追溯性
通过后退火强化
通过内置退火工艺,可增强高性能PEEK和PAEK材料的端口强度、耐热性、耐久性及耐化学性。预先设定的循环程序可实现快速设置并确保结果的稳定性

惠普工业打印高级专家团队
获得值得信赖的HP AM质量与工业专业知识。发现关键优势:
为您的3D打印之旅提供专家咨询
- 0与HP工业级耗材3D专家服务合作,针对定制化应用、材料和打印配置文件开发
- 确保来自专业团队的零件质量和工作流程支持的一致性
可靠的服务与支持
- 0 HP工业级耗材3D解决方案服务提供预测性和预防性维护0
- 享受快速响应和多层级支持,以减少中断
技术印刷规格
| 打印技术 | 熔融线材制造 |
| 构建体积 | 380x380x420毫米(15x15x16.5英寸) |
| 最小层高 | 50 微米 |
| 打印头数量 | 2 个,配备打印头清洗系统 |
| 耗材直径 | 1.75 毫米 |
| 打印头温度(最高) | 500°C |
| 构建平台温度(最高) | 190°C |
| 腔室温度 | 195°C(主动加热) |
| 耗材腔室温度 | 50°C |
下载宣传册以查看打印机、物料管理系统和模块的完整技术规格。
3D列印│3D掃描專家 普立得科技
普立得科技成立於2004年,專注於工業級3D列印與3D掃描逆向工程,並提供3D列印掃描的代工整合服務。整合相關加值軟件,包含拓撲優化設計 、醫療影像分析、逆向工程 、3D檢測等軟件,期望推進積層製造的使用習慣為生產帶來更多價值。
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