3DXSTAT™ ESD PEKK-A
Arkema Kepstan® PEKK [PolyEtherKetoneKetone; 60/40聚合物; 航太等級]
-目前市面高強度聚合物之一；運用多層壁奈米碳管技術，結合先進傳導添加劑，阻抗值可達10^7~10^9Ω(Ohm)
-PEKK具備優秀機械性能、耐高溫、抗化學腐蝕特性
-玻璃轉化溫度(Tg)162°C /熱變形溫度(HDT)150°C/熔點溫度(Tm)305°
-抗化學腐蝕：包含汽車用油、含鹵素碳氫化合物、酒精、水溶液
-相較於PEEK，更容易列印(低熔點、低結晶度)
-具韌性與強度
-成形穩定度高，具備低熱蠕變性、極低熱變形特性，非常適合應用於再製、結合件
-阻燃、自滅性、低煙性
-低水解性(耐高溫水蒸氣、沸水)
-廣泛應用：半導體(硬碟零件、晶圓、治具、套管、連接器)、運輸、量測、感測裝置
-表面導電程度，取決於噴頭變化溫度：提高噴頭溫度能達到更高導電度，降低噴頭溫度會有較低導電度；建議依照個別需求做測試 (例如，當測試檢測出過於絕緣，只需提高噴頭溫度即能改善導電程度)
建議列印設定
● 噴頭溫度：355-385°C
● 熱床溫度：120-140°C
● 噴頭口徑：無特別建議
● 建議層高：無特別建議
● 熱艙：建議開啟(如果配備熱艙，建議開至最高70-140°C，可降低翹曲、提升層結合度)
● 烘乾：120°C 4小時
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3D列印│3D掃描專家 普立得科技
「普立得科技將在2025年之內，達到影響台灣半數工程師體驗過工業等級3D列印材料在工廠實際應用落地的目標。因為我們相信每多一次3D列印就能推動台灣製造產業著「數位智造工業4.0」起飛，如同平凡但執著的萊特兄弟相信人類可以飛行的夢想一樣」堅持不懈。
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