- 商品名稱: Bambu Lab H2D 3D列印機系列
- 商品編號: 1234567
型號： BL00021<br> 品牌：Bambu Lab <br> 售價：

拓竹 Bambu Lab H2D 3D 列印機

多材料列印

一次性列印即可獲得柔性和剛性、低成本和特殊材料

在一次列印中結合柔性和剛性材料，創造出令人印象深刻的互鎖結構和超越傳統製造的創新設計。將高性能材料與標準材料配對，僅在必要時使用優質材料從而進一步提高材料效率。

專用支撐材料

完美的支撐材料，可減少浪費、清除及重新載入

使用支撐材料列印不再是頭痛的問題。

有了 H2D 的雙噴嘴設定，一個噴嘴可預留給專用的支撐材料，讓列印更安全，支撐介面更完美。

高效的多色列印

快速、高效的多色列印

雙噴嘴列印可減少多色列印的清洗週期。

H2D 的智慧演算法可計算出最佳的線材使用量，最大化雙噴嘴效率，節省時間與材料。

個人製造的多合一解決方案

雷射

10W 和 40W 455nm 雷射，用於雕刻和切割。

數位裁切

使用各種多功能刀片進行精確裁切和燙金。

鋼筆繪圖

讓您的3D列印機也能進行繪畫與書寫。

機身	H2D	工具頭
技術	熔融沉積成型	熱端	全金屬
列印尺寸（長×寬×高）	單噴頭列印：325×320×325mm 雙噴頭列印：300×320×325mm 雙噴頭總體積：350×320×325mm	噴嘴與擠出機齒	硬化鋼
外型尺寸	494×514×626mm	擠出機	高精度永磁同步電機
淨重	31kg	噴嘴最高溫度	350℃
底盤及外殼	鋁材、鋼材、塑膠和玻璃	噴嘴直徑（默認自帶）	0.4mm
支持的線材		噴嘴直徑（可選）	0.2mm，0.6mm，0.8mm
PLA, PETG, TPU, PVA, BVOH	最佳	線材直徑	1.75 mm
ABS, ASA, PC, PA, PET	卓越	支持的線材
Carbon/ Glass Fiber Reinforced PLA, PETG, PA, PET, PC, ABS, ASA	卓越	PLA, PETG, TPU, PVA, BVOH	最佳
PPA-CF/ GF, PPS, PPS-CF/ GF	理想	ABS, ASA, PC, PA, PET	卓越
加熱		Carbon/ Glass Fiber Reinforced PLA, PETG, PA, PET, PC, ABS, ASA	卓越
主動腔體加熱	有	PPA-CF/ GF, PPS, PPS-CF/ GF	理想
機體最高控制溫度	65℃	網絡控制
空氣淨化		Ethernet (乙太網路)	有
預濾波等級	G3	自動斷缐	Ethernet (乙太網路)
HEPA 高效能空氣濾清器等級	H12	可拆卸網路模組	有
活性碳過濾器類型	椰子殼顆粒	802.1X 網路存取控制	有
加熱床		感應器
可支援列印板	紋理PEI 列印平台/光滑PEI 列印平台	及時取景相機	內建1920*1080
列印板最大溫度	110℃	噴嘴相機	內建1920*1080
速度		鳥瞰相機	內建3264*2448(雷射版)
工具頭最大速度	1000mm/s	工具頭相機	內建1920*1080
工具頭最大加速度	20000 mm/s²	開門檢測	支持
電力需求		斷料檢測	支持
電壓	100-240 VAC, 50/60 Hz	線料里程計	配合AMS使用時支持
最大功率	2200W@220V, 1320W@110V	斷電續印	支持
電子設備		軟體
顯示螢幕	5英寸1280×720觸控式螢幕	切片軟體	支援其他可匯出標準G代碼的協力廠商切片機，如Superslicer，Prusaslicer和Cura，但部分智慧功能可能不支援。
容量	8GB EMMC 和USB連接	切片軟體可支援作業系統	MacOS, Windows
操作介面	觸控式螢幕、手機端APP、電腦端應用	10W&40W雷射模組
神經網路處理單元	2 Tops	雷射類型	半導體雷射
冷卻		雷射波長	雕刻雷射：455mm±5nn藍光高度測量雷射：850mm±5nn紅外線光
部件冷卻風扇	閉環控制	雷射功率	10瓦±1瓦，40瓦±2瓦
熱端風扇	閉環控制	雷射光班尺寸	10瓦：0.3毫米-0.14毫米 40瓦：0.2毫米-0.14毫米
主控板風扇	閉環控制	工作溫度	0℃~35℃
冷卻主機殼控溫風扇	閉環控制	最大雕刻速度	10瓦：400mm/s 40瓦：1000mm/s
輔助部件冷卻風扇	閉環控制	最大切割厚度	10瓦：5mm 40瓦：15mm(椴木合板)
切割繪圖模組		雷射模組雷射安全等級	4類
切割面積	300*285mm	整體雷射安全等級	1類
繪圖區域	300*255mm	雕刻區域	10瓦：310mm270mm 40瓦：310mm250mm
支援筆直徑	10.5mm-12.5mm	XY定位精度	小於0.3mm
切割墊類型	LightGrip切割墊	Z高度測量方法	微型光達
刀片類型	45度*0.35毫米	Z高度測量精度	±0.1nn
刮刀壓力範圍	50克-600克	火焰偵測	支援
最大切割厚度	0.5mm	溫度檢測	支援
刀片和筆識別	支援	門感應器	支援
切割墊類型檢測	支援	雷射模組安裝檢測	支援
支援的圖像類型	點陣圖和向量圖	安全鑰匙	有
支援的材料類型	紙張、乙烯基、皮革等	通風管接頭外徑	100mm
支援的材料類型	紙張、乙烯基、皮革等	支援材料	木材、橡膠、金屬板、皮革、深色壓克力、石頭等