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Blast 2

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Blast 2

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機密直線驅動機台-Blast2

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FFF2.0 敏捷生產智造系統

機密直線驅動機台-Blast2

巨量快拆-即熱塑冷-熱端（+耐磨噴嘴)

預置工藝參數優化切片軟體-BlastAcc

全系列高通量高性能材料-BlastMate

運動系統

直線電機 + 高精度平臺

擠出系統

DD 馬達 + 雙噴頭 + 500°C 噴嘴

3 秒快拆 + 精准溫控+高通量喉管

機型	Blast2
技術基礎	熔絲製造(FFF)
構建尺寸	單/雙頭：400mm x 500mm x 420mm
構建尺寸	最長對角線：640.3mm (25.2in)
定位精度	X、Y 軸：±0.001mm
定位精度	Z 軸： ±0.01mm
成型精度	X、Y 軸：±0.1mm
成型精度	Z 軸： ±0.05mm
列印效率	66cm³/h（18.3mm³/s）
表面粗糙度	Ra 3.2-6.3
默認列印速度	300mm/s
建議加速度	10000mm/s²
移動速度	0 - 1000mm/s
材料	最優材料：BlastMate： PAHT -CF / PET-CF / PETG / PETG ESD / PETG-GF / PLApro
	支持材料：PPS / PA series / PET / PPA/ PC / TPU / ABS / ASA / PETG / HIPS / PLA
	CF 增強 / GF 增強
機身淨重量	220KG
機身尺寸	長 790mm x 寬 910mm x 高 1000mm
電源要求	單相，AC220V ±10%，50-60Hz，10A
電源要求	最大功率：1KW
HMI 介面	7 寸 HDMI 電容屏
	掌上型
	解析度：1024 x 600
	面板：可視角度 170°
上位機:	CPU：64 位 1.5GHz，四核 Cortex-A72
	記憶體： 8GB LPDDR4 SDRAM
	存儲空間：32GB
切片軟體	操作系統： Windows / MacOS / Linux
	推薦：BlastAcc ，支持 Simplify3D / Cura
	輸入檔格式： STL / OBJ / 3MF
	輸出檔格式： GCODE
介面形式	Wi-Fi / LAN / USB 端口
操作環境	工作溫度：15°C 至 30°C
操作環境	工作濕度： 30% 至 70%，無冷凝
儲存環境	儲存溫度：0°C 至 35°C
儲存環境	儲存濕度：20% 至 90%，無冷凝
列印控制	層厚：0.05mm - 0.4mm
	列印平臺：磁吸平臺，手動調平，自動調平補償
	列印平臺材質： PEI / 碳纖
	列印平臺最高溫度：180℃
	噴頭直徑：0.4mm / 0.6mm (0.2mm/0.3mm 可定)
	噴頭最高溫度：500℃
預警設置	堵絲 / 缺料