xCERAMIC3280应用笔记
發佈時間:2024/06/24
- 訪問量:
【概要描述】 xCERAMIC3280是一種堅硬、耐溫、快速固化的陶瓷填充樹脂,由BASF生產,可在Nexa3D樹脂印表機上使用,包括XiP和XiP Pro。如果使用NXE400印表機,它必須具有LE4或更高版本(專業型號)。這種材料的密度比大多數其他樹脂都高,按體積而不是重量出售。
列印提示
在分配前充分混合或攪拌xCERAMIC3280。印刷前立即用矽膠抹刀混合,以去除和混合薄膜表面的任何陶瓷顆粒。如果留在大桶中,保持印表機門關閉,並在大桶中留下一個乾淨的構建板,以防止沉澱物沉積在薄膜上。
該材料在印刷時會顯著放熱。確保在列印結束時,桶中至少有1L的多餘樹脂。未固化的材料將有助於吸收和散發熱量,延長液晶顯示器的壽命。
當與無塗層的鋁制建築板一起使用時,樹脂上可能會出現一些變色(灰綠色)。這不影響機械性能。XiP和XiP Pro提供陽極氧化鋁構建板。
物料輸送
xCERAMIC3280比大多數其他光塑性樹脂更具反應性。你可能需要遮住窗戶,在環境光上貼上防紫外線膜,以避免不必要的固化。RoscoLux #10中黃色薄膜可以很好地阻擋350-420納米的光譜,為您的房間營造一種良好的黃色氛圍,而不會阻擋太多的可見光光譜。如果你有一個輻射計,目標環境紫外線在405納米波段低於0.02毫瓦/平方釐米。
在陰涼的地方(10-20°C)和不透明的容器中避光儲存。
立即徹底擦拭溢出的材料!清洗後,一些陶瓷殘留物通常會殘留在表面上。我們建議為xCERAMIC3280專用一個大桶、構建板和洗滌盆,以避免交叉污染並減少清潔工作。
後加工
xCERAMIC3280的性能受印刷、清洗、乾燥和後固化/後烘烤工作流程的影響。限制步驟之間的等待時間,並使用一致的流程獲得一致的結果。
銀紋
xCERAMIC3280容易出現表面開裂(龜裂)。用矽膠刷或手套手洗,在乾淨的異丙醇(IPA)中擦拭表面多餘的材料,最多1-2分鐘,然後立即用壓縮空氣吹幹,以避免開裂。
烘烤後
後烘烤將改善大多數機械性能,包括HDT。不需要後烘焙。100微米層對200微米層的印刷也將提高機械性能。烘烤時,在烘烤迴圈前後,以每分鐘1-2℃的速度在烤箱中加熱和冷卻。以下是針對200微米(上圖)和100微米(下圖)固化時間在XiP Pro上測試的工作流程:
結束
材料可以常規方式打磨。打磨過的表面呈現黃色是正常的。上表皮通常為白色,下表皮通常為黃色。白色表示陶瓷填料在表面占主導地位,黃色表示陶瓷填料在聚合物塗層下麵。
用乾淨的玻璃珠在低壓下進行噴丸處理可以很好地使xCERAMIC的表面變得均勻,並且會產生均勻的顏色和外觀。
設計指南
工具作業
工具可以直接放在構建板上。如果要將鑲件放入銑出的型腔中,建議為接觸構建板的邊緣添加2-3毫米的倒角,以補償大象腳(基層過度固化)和任何圓角。當直接印刷在構建板上時,建議使用-0.7毫米的基邊偏移量。對於直徑大於150毫米的工具,可能很難在不損壞構建板的情況下將其移除;考慮切割與構建板接觸的表面,以限制收縮(即伸縮縫)。
0.2毫米深、2毫米寬的模具通風口工作良好。
平模在後固化過程中容易翹曲。在固化過程中翻轉零件。如果進行後烘烤,考慮在加重玻璃板之間烘烤。為了減少合模過程中的模具應力,將模具面從型腔邊緣釋放約7.5毫米至0.4毫米
對於直徑大於80毫米的工具,建議使用大型實心零件增強件,但這不是必需的。您可能會注意到零件頂面上LSPE的輪廓重疊。
xCERAMIC3280可以很好地用作注塑模具工具(即帶有xMOLD)的墊片,或者直接用作多次注射的模具嵌件。更多資訊,請參考隨附的巴斯夫應用指南。
由於易碎的性質,我們建議將1/8”矽膠背襯安裝到成型機的泥底中。
(圖片由APSX提供)
這種材料通常不需要使用脫模劑。有關其他提示,請參考巴斯夫隨附的指南。
風洞模型
xCERAMIC3280是製作風洞模型的絕佳材料,因為它具有很高的剛度。對於精細的幾何體,您可能希望在後固化之前保持支撐。保持支架的接觸點低於壁厚,以避免支架拆除時零件斷裂。支柱支撐適用於大多數幾何圖形。
如果你不需要最大的耐熱性,skp後烘。如果測壓口的內部通道很小,請使用100微米的圖層設置進行列印,但將曝光時間從0.75秒減少到0.6秒或0.5秒。默認曝光時間比提高機械性能所需的時間長。我們還建議垂直定向通道,並使用-0.3至-0.5毫米的內邊緣偏移。在後固化之前,使用注射器或加壓溶劑,然後使用加壓空氣清潔和乾燥內部通道。
燒結/鑄造
這種材料被設計成陶瓷聚合物複合材料。它不是為後烘烤後的燒結或用作熔模鑄造鑲塊而配製的。
xCERAMIC3280应用笔记
【概要描述】 xCERAMIC3280是一種堅硬、耐溫、快速固化的陶瓷填充樹脂,由BASF生產,可在Nexa3D樹脂印表機上使用,包括XiP和XiP Pro。如果使用NXE400印表機,它必須具有LE4或更高版本(專業型號)。這種材料的密度比大多數其他樹脂都高,按體積而不是重量出售。
列印提示
在分配前充分混合或攪拌xCERAMIC3280。印刷前立即用矽膠抹刀混合,以去除和混合薄膜表面的任何陶瓷顆粒。如果留在大桶中,保持印表機門關閉,並在大桶中留下一個乾淨的構建板,以防止沉澱物沉積在薄膜上。
該材料在印刷時會顯著放熱。確保在列印結束時,桶中至少有1L的多餘樹脂。未固化的材料將有助於吸收和散發熱量,延長液晶顯示器的壽命。
當與無塗層的鋁制建築板一起使用時,樹脂上可能會出現一些變色(灰綠色)。這不影響機械性能。XiP和XiP Pro提供陽極氧化鋁構建板。
物料輸送
xCERAMIC3280比大多數其他光塑性樹脂更具反應性。你可能需要遮住窗戶,在環境光上貼上防紫外線膜,以避免不必要的固化。RoscoLux #10中黃色薄膜可以很好地阻擋350-420納米的光譜,為您的房間營造一種良好的黃色氛圍,而不會阻擋太多的可見光光譜。如果你有一個輻射計,目標環境紫外線在405納米波段低於0.02毫瓦/平方釐米。
在陰涼的地方(10-20°C)和不透明的容器中避光儲存。
立即徹底擦拭溢出的材料!清洗後,一些陶瓷殘留物通常會殘留在表面上。我們建議為xCERAMIC3280專用一個大桶、構建板和洗滌盆,以避免交叉污染並減少清潔工作。
後加工
xCERAMIC3280的性能受印刷、清洗、乾燥和後固化/後烘烤工作流程的影響。限制步驟之間的等待時間,並使用一致的流程獲得一致的結果。
銀紋
xCERAMIC3280容易出現表面開裂(龜裂)。用矽膠刷或手套手洗,在乾淨的異丙醇(IPA)中擦拭表面多餘的材料,最多1-2分鐘,然後立即用壓縮空氣吹幹,以避免開裂。
烘烤後
後烘烤將改善大多數機械性能,包括HDT。不需要後烘焙。100微米層對200微米層的印刷也將提高機械性能。烘烤時,在烘烤迴圈前後,以每分鐘1-2℃的速度在烤箱中加熱和冷卻。以下是針對200微米(上圖)和100微米(下圖)固化時間在XiP Pro上測試的工作流程:
結束
材料可以常規方式打磨。打磨過的表面呈現黃色是正常的。上表皮通常為白色,下表皮通常為黃色。白色表示陶瓷填料在表面占主導地位,黃色表示陶瓷填料在聚合物塗層下麵。
用乾淨的玻璃珠在低壓下進行噴丸處理可以很好地使xCERAMIC的表面變得均勻,並且會產生均勻的顏色和外觀。
設計指南
工具作業
工具可以直接放在構建板上。如果要將鑲件放入銑出的型腔中,建議為接觸構建板的邊緣添加2-3毫米的倒角,以補償大象腳(基層過度固化)和任何圓角。當直接印刷在構建板上時,建議使用-0.7毫米的基邊偏移量。對於直徑大於150毫米的工具,可能很難在不損壞構建板的情況下將其移除;考慮切割與構建板接觸的表面,以限制收縮(即伸縮縫)。
0.2毫米深、2毫米寬的模具通風口工作良好。
平模在後固化過程中容易翹曲。在固化過程中翻轉零件。如果進行後烘烤,考慮在加重玻璃板之間烘烤。為了減少合模過程中的模具應力,將模具面從型腔邊緣釋放約7.5毫米至0.4毫米
對於直徑大於80毫米的工具,建議使用大型實心零件增強件,但這不是必需的。您可能會注意到零件頂面上LSPE的輪廓重疊。
xCERAMIC3280可以很好地用作注塑模具工具(即帶有xMOLD)的墊片,或者直接用作多次注射的模具嵌件。更多資訊,請參考隨附的巴斯夫應用指南。
由於易碎的性質,我們建議將1/8”矽膠背襯安裝到成型機的泥底中。
(圖片由APSX提供)
這種材料通常不需要使用脫模劑。有關其他提示,請參考巴斯夫隨附的指南。
風洞模型
xCERAMIC3280是製作風洞模型的絕佳材料,因為它具有很高的剛度。對於精細的幾何體,您可能希望在後固化之前保持支撐。保持支架的接觸點低於壁厚,以避免支架拆除時零件斷裂。支柱支撐適用於大多數幾何圖形。
如果你不需要最大的耐熱性,skp後烘。如果測壓口的內部通道很小,請使用100微米的圖層設置進行列印,但將曝光時間從0.75秒減少到0.6秒或0.5秒。默認曝光時間比提高機械性能所需的時間長。我們還建議垂直定向通道,並使用-0.3至-0.5毫米的內邊緣偏移。在後固化之前,使用注射器或加壓溶劑,然後使用加壓空氣清潔和乾燥內部通道。
燒結/鑄造
這種材料被設計成陶瓷聚合物複合材料。它不是為後烘烤後的燒結或用作熔模鑄造鑲塊而配製的。
- 分類: 新聞活動
- 發佈時間:2024-06-24 11:14
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介紹
xCERAMIC3280是一種堅硬、耐溫、快速固化的陶瓷填充樹脂,由BASF生產,可在Nexa3D樹脂印表機上使用,包括XiP和XiP Pro。如果使用NXE400印表機,它必須具有LE4或更高版本(專業型號)。這種材料的密度比大多數其他樹脂都高,按體積而不是重量出售。
列印提示
在分配前充分混合或攪拌xCERAMIC3280。印刷前立即用矽膠抹刀混合,以去除和混合薄膜表面的任何陶瓷顆粒。如果留在大桶中,保持印表機門關閉,並在大桶中留下一個乾淨的構建板,以防止沉澱物沉積在薄膜上。
該材料在印刷時會顯著放熱。確保在列印結束時,桶中至少有1L的多餘樹脂。未固化的材料將有助於吸收和散發熱量,延長液晶顯示器的壽命。
當與無塗層的鋁制建築板一起使用時,樹脂上可能會出現一些變色(灰綠色)。這不影響機械性能。XiP和XiP Pro提供陽極氧化鋁構建板。
物料輸送
xCERAMIC3280比大多數其他光塑性樹脂更具反應性。你可能需要遮住窗戶,在環境光上貼上防紫外線膜,以避免不必要的固化。RoscoLux #10中黃色薄膜可以很好地阻擋350-420納米的光譜,為您的房間營造一種良好的黃色氛圍,而不會阻擋太多的可見光光譜。如果你有一個輻射計,目標環境紫外線在405納米波段低於0.02毫瓦/平方釐米。
在陰涼的地方(10-20°C)和不透明的容器中避光儲存。
立即徹底擦拭溢出的材料!清洗後,一些陶瓷殘留物通常會殘留在表面上。我們建議為xCERAMIC3280專用一個大桶、構建板和洗滌盆,以避免交叉污染並減少清潔工作。
後加工
xCERAMIC3280的性能受印刷、清洗、乾燥和後固化/後烘烤工作流程的影響。限制步驟之間的等待時間,並使用一致的流程獲得一致的結果。
銀紋
xCERAMIC3280容易出現表面開裂(龜裂)。用矽膠刷或手套手洗,在乾淨的異丙醇(IPA)中擦拭表面多餘的材料,最多1-2分鐘,然後立即用壓縮空氣吹幹,以避免開裂。
烘烤後
後烘烤將改善大多數機械性能,包括HDT。不需要後烘焙。100微米層對200微米層的印刷也將提高機械性能。烘烤時,在烘烤迴圈前後,以每分鐘1-2℃的速度在烤箱中加熱和冷卻。以下是針對200微米(上圖)和100微米(下圖)固化時間在XiP Pro上測試的工作流程:
結束
材料可以常規方式打磨。打磨過的表面呈現黃色是正常的。上表皮通常為白色,下表皮通常為黃色。白色表示陶瓷填料在表面占主導地位,黃色表示陶瓷填料在聚合物塗層下麵。
用乾淨的玻璃珠在低壓下進行噴丸處理可以很好地使xCERAMIC的表面變得均勻,並且會產生均勻的顏色和外觀。
設計指南
工具作業
工具可以直接放在構建板上。如果要將鑲件放入銑出的型腔中,建議為接觸構建板的邊緣添加2-3毫米的倒角,以補償大象腳(基層過度固化)和任何圓角。當直接印刷在構建板上時,建議使用-0.7毫米的基邊偏移量。對於直徑大於150毫米的工具,可能很難在不損壞構建板的情況下將其移除;考慮切割與構建板接觸的表面,以限制收縮(即伸縮縫)。
0.2毫米深、2毫米寬的模具通風口工作良好。
平模在後固化過程中容易翹曲。在固化過程中翻轉零件。如果進行後烘烤,考慮在加重玻璃板之間烘烤。為了減少合模過程中的模具應力,將模具面從型腔邊緣釋放約7.5毫米至0.4毫米
對於直徑大於80毫米的工具,建議使用大型實心零件增強件,但這不是必需的。您可能會注意到零件頂面上LSPE的輪廓重疊。
xCERAMIC3280可以很好地用作注塑模具工具(即帶有xMOLD)的墊片,或者直接用作多次注射的模具嵌件。更多資訊,請參考隨附的巴斯夫應用指南。
由於易碎的性質,我們建議將1/8”矽膠背襯安裝到成型機的泥底中。
(圖片由APSX提供)
這種材料通常不需要使用脫模劑。有關其他提示,請參考巴斯夫隨附的指南。
風洞模型
xCERAMIC3280是製作風洞模型的絕佳材料,因為它具有很高的剛度。對於精細的幾何體,您可能希望在後固化之前保持支撐。保持支架的接觸點低於壁厚,以避免支架拆除時零件斷裂。支柱支撐適用於大多數幾何圖形。
如果你不需要最大的耐熱性,skp後烘。如果測壓口的內部通道很小,請使用100微米的圖層設置進行列印,但將曝光時間從0.75秒減少到0.6秒或0.5秒。默認曝光時間比提高機械性能所需的時間長。我們還建議垂直定向通道,並使用-0.3至-0.5毫米的內邊緣偏移。在後固化之前,使用注射器或加壓溶劑,然後使用加壓空氣清潔和乾燥內部通道。
燒結/鑄造
這種材料被設計成陶瓷聚合物複合材料。它不是為後烘烤後的燒結或用作熔模鑄造鑲塊而配製的。
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「普立得科技將在2025年之內,達到影響台灣半數工程師體驗過工業等級3D列印材料在工廠實際應用落地的目標。因為我們相信每多一次3D列印就能推動台灣製造產業著「數位智造工業4.0」起飛,如同平凡但執著的萊特兄弟相信人類可以飛行的夢想一樣」堅持不懈。
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