•    發佈時間：2024/03/12
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【概要描述】 XiP和NXE系列3D印表機

導言

 

瞭解2023年最新的超快3D列印材料,哪種材料能夠承受在氣泡成型機中製造15,000個鏡頭所需的高溫和壓力?哪些樹脂用於必須承受紫外線、溫度變化和其他基本外部條件的生產部件?這種新的陶瓷材料是最快的3D列印材料,但它也可以承受最高的溫度。

 

想知道幾分鐘內可以列印哪些其他類型的材料嗎?看看指南。

 

本指南涉及:


2023年更新的材料
材料的特性和使用可能性
每種材料的認證測試規格
材料使用案例研究




LSPc® 技術

Nexa3D方法

 

Nexa3D專有的LSPc技術將光聚合物流式焦油與紫外線(UV)光一起轉化為結構塑膠。先進的膜技術與可擴展的4K LCD圖像掩蔽相結合,為用戶提供了高生產率的製造系統,使他們能夠快速迭代產品概念,然後立即投入生產。

 

NexaX 智能軟體優化了每一層,以實現最短的列印時間和始終如一的品質。在XiP和NXE系列3D印表機上列印的零件具有出色的表面光潔度,全密度和各向同性特性,這是其他增材製造平臺無法實現的。

 

Nexa3D技術增強了世界各地的行業,包括定制消費品,牙科,工具製造,骨科,汽車製造,科學研究,電子,休閒,娛樂等。專業人士利用增材製造的眾所周知的優勢,結合NXE 400平臺的功能材料和生產力,開發出能夠徹底改變行業的產品。



 

超高速 Nexa3D

3D列印在從桌面到生產的創紀錄時間內



 





數量


約4.8L
195 x 115 x 210mm (7.7 x 4.5 x 8.3 in)




技術


LSPC




Pixel 尺寸


52 μm (0.0020 in)




最大解析度


4K (3840 x 2160)




27 部分列印時間*


43分鐘




印表機指紋(XYZ)


420 x 350 x 530mm (16.5 x 14 x 21 in)




材料包裝


1kg 鋁制墨水匣





* 適用於具有 200 微米層高和 x45 原型材質的 3 路連接檔。

 

後處理

 

適用於 XiP 和 NXE 系列 3D 印表機的自動清洗和固化

我們的3D列印後處理解決方案可確保使用商用3D印表機製造的零件的機械性能和可預測的性能一致。

 

關於XIP

 

XiP Wash + Cure 是一款 2 合 1 後處理站,可在緊湊的封裝中提供最佳的自動後處理。只需使用IPA或xCLEAN將零件放入洗衣槽中,然後開始洗衣迴圈。然後取出洗衣槽並將其部分放在旋轉臺上,將LED手臂折疊下來,並將反射蓋放在其上以進一步固化。



 

一般考慮

Thermal

在設計LSPc工藝時,請考慮整個工藝流程和物理限制。我們的許多設計準則類似於注塑,因為樹脂經歷了1-2%的相變和收縮,類似於熱塑性塑膠凝固成形狀。然而,收縮是分層進行的,因此自由橫截面的突然變化可能導致變形。我們將告訴您如何避免此問題。

 

厚截面的硬化也導致過熱熱量的增加,並且在XY平面上有一定的硬化。NexaX 2.0 軟體可優化列印速度以控制溫度。添加液體樹脂的流動性有助於在構建過程中避免組件中的熱梯度,並允許更高的速度。

 

籌備建設

 

構造的前幾層是故意過硬的,以確保對構造板的應力,並且在XY方向上略微過大。這不應該是一個問題,因為通常只有支柱受到影響。如果您在沒有支撐的情況下構建,請在基礎表面的邊緣添加1-2毫米長的相位。這使得擠出的特徵保持可測量性,並且更容易從建築板上移除。每一層都比前一層高出一定的百分比,因此如果水準孔沒有被0.04毫米的平衡,則水準孔會略微偏斜。

 

後處理

 

從該部件中清除多餘的樹脂可能很難在糞便,空腔或微流體通道中使用,並且需要先進的清潔技術。此外,加熱或燃燒會導致平板變形。在硬化過程中添加肋骨或限制部分。

 

後處理

 

光學強化與硬化

 

光聚合工藝(如LSPc)中使用的樹脂並非完全不透明,因此光線穿透材料的薄區域並導致過硬化和/或硬化。在大多數情況下,這些效果不是問題,除非零件非常小,或者您嘗試使用設計實現非常窄的公差。如果您瞭解這兩種現象,您可以在設計和製造時輕鬆考慮它們。

 

覆蓋率(XY水準)

當紫外光源的光線擴散到遮罩邊緣之外並使遮罩邊界附近的材料硬化時,會發生過硬化,導致額外硬化0.01-0.05mm超出遮罩邊界。散射主要是由樹脂中的染料和填料引起的,因此校正因數因材質而異。過硬化度隨著曝光時間的增加而增加,在基層中通常大於0.05毫米。



硬化(Z軸)

 

硬化是光機的紫外線穿透現有材料層並產生額外硬化的效果。這是實現逐層責任所必需的。硬化導致材料在Z軸上的過硬化。硬化深度取決於材料,高解析度材料的硬化範圍為0.02-0.05mm,一些透明材料的硬化程度高達1.0mm。

 



Voxylation

印刷模型表示為體素

 


XY 解析度 = 面具的像素大小
Z 解析度 = 層高
默認情況下,反鋸齒應用於 XY 邊緣


設計諮詢


設計以建築物為導向
使用表面紋理和有機形狀
特徵目標大小 > 5 體素。


處理


與笛卡爾 Csys 正交對齊,或以大於 10° 的角度與任何軸對齊
降低層高以最大限度地減少層的形成或在Z中實現更高的解析度。




設計指導方針

 

與注塑成型或其他3D列印方法類似,重要的是要注意產品的可製造性。這些設計指南可幫助您生產出最佳零件,並利用 XiP 和 NXE 系列的超快性能和 LSPc® 技術。

 

內容目錄

 

1 牆體強度

2 懸掛和橋樑

3 彎曲的邊緣

4 洞

5 貝殼和殼形幾何

6 螺紋、插頭和固定裝置

7 文本,雕刻和雕刻的整合

 

1、牆體強度

 

牆面

 

介於1-5毫米之間的牆壁可靠地形成,並能承受隔膜和支柱移除的力。厚度為0.3毫米的牆壁可以具有有限的跨度和垂直方向。

小於0.8毫米的牆壁在清洗時可能會被淹沒,因此清洗時間有限。使用支撐觸點時,壁厚應<0.5mm。

 

較厚的牆壁可能會阻止完全再固化,並可能在列印過程中變得過熱,從而影響零件的品質。厚度大於 25 毫米的部件或牆壁可以以較低的速度列印,以控制溫度和收







 


可能




牆壁自由


0.5毫米




MIN 牆體與邊緣加強


0.3毫米





 

Rippen

 

為了在固化過程中保持形狀,應在大面積的情況下實現25:1的縱橫比。換句話說,一個1毫米厚的牆應該有所有25毫米的防水溝。肋的高度增加了有效壁厚,因此在50毫米的跨度上使用1毫米高的肋,在100毫米的跨度上使用3毫米高的肋。



 





 


建議




牆面


1-5 毫米,均勻,寬高比 8:1




肋骨距離


~25:1 縱橫比(即 1mm 牆面)
建議每25毫米使用一根肋骨)





 

二、懸架與橋樑

 

橫向超越

 

水準懸垂是模型中與建築平臺平行的任何部分。這些特徵很常見,不建議在沒有支撐的情況下列印。水準懸架大於2毫米應支撐。如果不支撐這些懸架,很可能會發生變形。



 

橋樑

 

在牆壁或支柱之間交叉的等距表面可以跨越雙倍的距離,如懸掛。這也適用於支柱的衝擊半徑(對於水準表面,使用1.5毫米的衝擊半徑為0.1毫米)。高達20毫米的跨度是可列印的,同時失去可測量性。

 



 

角落過度

 

傾斜的懸架是指向與建築平臺平行的不同方向延伸的懸架。對於這些懸架,需要至少30°的角度,以便它們可以自由構建。如果角度小於30°,則必須使用支柱,以確保設計按預期列印。否則,這些低角度存在去層/溶解的危險。







 


建議


可能




橫向懸掛


<2 mm


高達 4 mm




橫向擴展


<5 mm


<20 mm




橫向擴展


>30 Deg


>5 deg





 

3. 皺眉的邊緣

 

圓形邊緣,也稱為測量邊緣,是向下回收至零的特徵。

折疊的邊緣應縮小到0.3毫米或更大,否則有可能在後處理過程中損壞和彎曲。振動拋光時,需要進一步消光。







 


建議


可能




僵化


>0.3 毫米


>0.15 毫米




振動極限應用的穩定性


>1.5 毫米


>1.0 毫米





 

第四洞

 

最小孔徑

 

直徑小於1.0毫米的孔在列印過程中可能會因硬化而關閉。更大的孔可能需要清晰的樹脂。較小的孔是可能的,如果他們垂直對齊。清理洞可能是一個挑戰。避免粗孔和具有大縱橫比的孔。為了從這些孔中去除未固化的樹脂,可能需要使用壓力噴嘴進行清潔。



盲孔

 

在直徑小於3毫米的孔中,尿布的深度受到限制,因為表面張力可以防止樹脂流出。用壓力噴射器清洗,z。B. 使用注射器, 允許更深的孔. 只要有可能, 添加排氣孔在地面上的鵝口瘡.







 


建議


可以用特殊洗衣機




垂直洞的大小


>0.8 毫米


>0.3 毫米




非垂直孔尺寸


>1 mm(不透明樹脂)
>2 毫米(透明樹脂)


>0.6 毫米




麻袋的深度


<3x Durchmesser


<8x Durchmesser




通道的長度


<8x Durchmesser


<25x Durchmesser





 

第五章 高和被壓碎的幾何學

 

封閉體積

 

排空孔是必需的,如果一個封閉的體積,如。B. 存在磨損的部分. 排水孔用於從模型的封閉腔中沖洗樹脂。如果沒有排氣孔,未固化的樹脂將被鎖定在零件中,並可能導致零件損壞。使用至少兩個直徑為3毫米的孔,以允許清潔零件,或至少5毫米的直徑,如果只有一個孔是可能的。最好將孔放置在角落附近,樹脂和溶劑會自然流動。



創作

 

當一個殼形特徵被列印出來時,當Z軸升高以分離時,樹脂通過真空被拉向上,當軸返回到平臺時,樹脂被置於壓力之下。為了避免缺陷,您應該在功能的底部安裝排氣孔。NexaX允許添加凹孔和適當的止損,以便在列印後修補孔。孔的大小應與封閉體積的大小相匹配 - 體積切片直徑的10%通常就足夠了