需要在課堂上進行3D列印的技巧嗎？我們免費的“3D列印教師技巧”，是您在課堂上提升3D列印體驗的必備指南。通過教育工作者的真知灼見，揭開了自信、高效和富有創意的課堂列印的秘密。   探索教師自創的技巧和技術寶庫，提升您的3D列印水準。   學習省時的解決方案和技術，在更短的時間內列印出更多的學生專案。   通過經驗豐富的教師提供的行之有效的策略和見解獲得信心。    

本周 Fuzzy Cura 的亮點是 #UltiMaker Cura 切片軟體中被低估的設置，這對最終結果有重大影響。   通過調整模糊厚度和模糊密度，您可以獲得有趣的結果。這包括為特定應用增加更多牽引力、隱藏 FFF 層線或賦予零件更明確的粗糙度。 你以前試過這個設置嗎？   3D印表機：UltiMaker S5 材質：UltiMaker PLA黑色 軟體： UltiMaker Cura + Fuzzy skin setting 應用： Texture model

Sintratec的高精度鐳射具有更小的光斑尺寸，可在SLS 3D列印中實現卓越的列印解析度和更精細的細節。 選擇性鐳射燒結（SLS）3D列印被認為是增材製造中最可靠和最具生產力的形式之一。[1]最近，硬體方面的進步進一步改善了SLS印刷，實現了更好的表面加工品質和可達到的精細細節水準。   在辛特拉泰克作為專業SLS系統的瑞士制造商，這些進步是以高精度鐳射的形式出現的，其光斑尺寸明顯小於其他入門級SLS系統。這使得Sintratec在其SLS平臺上實現了無與倫比的列印解析度和特徵尺寸。在本文中，我們將瞭解什麼是鐳射光斑尺寸，它如何影響列印解析度，以及Sintratec的技術如何為SLS用戶帶來新的機遇。   鐳射光斑尺寸的科學 選擇性鐳射燒結是一種增材製造技術，通過使用鐳射燒結粉末材料來製造零件。該過程從在構建平臺上沉積一薄層聚合物粉末開始。然後，高能鐳射選擇性地掃描表面，根據正在製造的零件的橫截面幾何形狀熔化和熔合粉末。完成一個列印層後，構建平臺逐漸下降，新的粉末層在表面上鋪開，重複燒結過程。這種一層一層的方法一直持續到零件完成。[2]   雖然在SLS過程中可以使用不同類型的雷射器，但最常用的一種是光纖雷射器。這些雷射器通過二極體產生光，將能量注入摻有稀土元素（如鐿）的光纜。產生的光通常具有約1，060 nm的波長，這在金屬和某些聚合物中提供了高吸收率。這一特性使得光纖雷射器對於聚合物和金屬粉末的精確熔化非常有效。SLS中光纖雷射器的優勢包括其出色的光束品質、能效和最低維護要求。[3]   在SLS印刷中評估鐳射性能時，鐳射光斑尺寸是最重要的規格之一。簡而言之，鐳射光斑尺寸（也稱為雷射光束直徑）被定義為鐳射可以通過透鏡聚焦到的最小直徑。鐳射光斑尺寸如此重要的一個主要原因是它直接影響鐳射能量密度，而鐳射能量密度通過影響熔池尺寸、穿透粉末層的深度和最終產品的整體解析度來決定燒結零件的精度和品質。鐳射能量密度定義為[4]       其中:   Eₛ是鐳射能量密度（J/cm^2）   P是入射鐳射功率（瓦特）   v是鐳射掃描速度（釐米/秒）   δ 雷射光束光斑尺寸（釐米）   鐳射光斑尺寸本身可以用幾種不同的方法定義和計算，但是在SLS印表機中，光斑尺寸通常由半峰全寬（FWHM）定義。從本質上講，FWHM通過測量強度曲線（光強與位置的關係圖）上強度下降到峰值一半的兩點之間的距離來量化光束的擴散或發散。[5]   影響雷射光束光斑大小的變數有很多。假設一個理想的高斯光束，它的束寬隨著它沿軸的傳播而變化。因此，焦距處的光斑尺寸由焦距本身、高斯光束的最小半徑（即束腰）和光束的波長決定。基於此，光斑尺寸在數學上定義為[6]       其中:   f就是焦距。   濾水器(Water Filter)是光束半徑焦距（即光斑尺寸）   λ是鐳射波長   w₀是梁腰     圖1:鐳射沿其軸線的傳播。   最終，鐳射光斑尺寸是影響列印組件解析度以及密度、強度和最小特徵尺寸等屬性的重要因素。從本質上講，SLS 3D印表機可以實現的細節程度由鐳射光斑尺寸決定，最小特徵尺寸通常對應於鐳射光斑尺寸。   鐳射光斑尺寸對打印品質的影響 當我們專門討論3D列印的解析度時，需要考慮兩種解析度:Z解析度和XY解析度。z解析度是垂直解析度，取決於列印的層厚（即重新塗覆器可以將每個新的粉末材料層塗得多細）。XY解析度是指列印的水準解析度，受鐳射光斑大小和鐳射移動精度的影響。[7]   因此，較小的鐳射光斑尺寸直接對應於較高的XY列印解析度，並使用戶能夠將非常精細的細節和複雜的特徵集成到他們的3D列印中。具有較小鐳射光斑的SLS 3D印表機也更適合列印具有優異表面光潔度的零件。較小的鐳射光斑尺寸已被證明可降低層線高度，從而使印刷物體的層線更不明顯、表面更光滑、細節更精細。[8]   研究發現，較小的鐳射光斑尺寸顯著提高了印刷軌跡的幾何精度。[9]其中一個原因是，小光斑尺寸可以精確控制熔體軌跡的尺寸，包括其寬度、高度和深度。作為這一過程的一部分，較小的光斑尺寸使熔體軌跡周圍的熱影響區最小化，從而減少了可能損害最終產品機械完整性的熱變形和殘餘應力。   調整鐳射功率和掃描速度可以顯著影響這些參數，從而創建更平滑的表面和更清晰的軌跡邊緣。精確的參數控制有助於保持穩定的熔池動態，這對於最大限度地減少降低印刷品質的缺陷（如孔隙和孔眼形成）至關重要。       Sintratec的獨特銷售主張（USP） Sintratec非常重視SLS印表機的鐳射光斑尺寸。該公司的機器擁有當今SLS 3D列印市場上最精細的鐳射光斑直徑和解析度。該公司為其全材料平臺Sintratec S3開發的最新聚變模組配備了30瓦光纖雷射器，聚焦光斑尺寸僅為145 μm .配備10瓦光纖雷射器的S2具有相同的鐳射光斑尺寸。   Sintratec的鐳射光斑直徑遠小於市場上許多其他SLS平臺。這為其技術在航空航太和電子等行業的應用開闢了道路，這些行業不僅需要高產量和工藝一致性，還需要高解析度和零件精度。您可以在下面找到一些領先的SLS系統的比較:   SLS 3D印表機 鐳射光斑尺寸（微米） S3和S2 微米145號[10] Prodways Promaker P1000 微米450號[11] 辛特裏特·麗莎十世 微米650號[12] Formlabs保險絲1 200微米[13] 現實世界的應用和優勢 各行業的採用者已經從Sintratec的高解析度SLS解決方案中獲益。在全球範圍內，產品開發人員、工程師和研究人員利用其瑞士制造的系統來創建精確的功能原型，這些原型不僅與最終零件的精確尺寸和形狀非常匹配，而且還與它們的機械性能非常匹配。該應用程式大大加快了設計驗證和原型測試的速度，使用戶能夠快速自信地進入批量生產。   孔塔克-西蒙公司作為一家主要的電氣安裝設備製造商，自2022年以來一直在使用Sintratec S2為電氣行業製造複雜的高精度原型。在這種應用中，Sintratec光纖鐳射系統的精度至關重要，因為列印零件用於在進入全面生產之前驗證幾何形狀和組件。Sintratec印刷的高質量表面光潔度以及生產具有精細細節的複雜形狀的能力對Kontakt-Simon來說非常重要，因為電氣外殼和組件不僅必須適合其內不同幾何形狀的電氣組件，而且還必須完美地適合更大的組件。當被問及S2的主要優勢時，Kontakt-Simon技術部門負責人托馬斯·維爾克列出了“複雜的幾何形狀、薄的壁、高美觀性和準確性、強大的強度以及零件各軸的同質性。”       瑞士窗戶製造商埃什巴爾還集成了Sintratec S2，用於多種最終用途，包括原型製作、模具和小批量生產零件。與Kontakt-Simon一樣，該公司重視該技術列印與注塑零件特性緊密匹配的零件的能力。“對於SLS工藝，高達0.1毫米的公差和表面品質給我們留下了特別深刻的印象，”Eschbal技術部成員Michael Ebnö ther評論道。對於工具和最終使用的零件，機械性能至關重要。例如，Eschbal通過SLS 3D列印優化了一個連接器組件，使最終零件的重量減輕了33%。   案例研究僅代表了Sintratec高解析度3D印表機使用方式的一小部分。你可以找到更多客戶故事給你。   結論 總的來說，鐳射光斑尺寸是SLS難題的重要組成部分，會影響解析度等列印屬性。通過專注於鐳射光斑尺寸的精度，Sintratec在更廣泛的SLS市場中為自己開闢了一個位置，以滿足要求高列印精度和精細細節的應用。結合SLS出色的吞吐量和一致性，實現更小功能並最終獲得更高質量列印的能力將該技術提升到了另一個水準。   參考 1.Awad A、Fina F、Goyanes A、Gaisford S、Basit AW。3D列印:選擇性鐳射燒結的原理和藥物應用。國際制藥。2020年8月30日；586:119594.doi:10.1016/j . ijp harm . 2020.119594 . Epub 2020年7月2日。PMID: 32622811。   2.David L. Bourell、Trevor J. Watt、David K. Leigh、Ben Fulcher，聚合物鐳射燒結的性能限制，物理學進展，第56卷，2014年，第147-156頁，國際刊號1875-3892，https://doi.org/10.1016/j.phpro.2014.08.157.   3.遼、海、樂、山、龍、DV。“用試驗設計方法優化雙金屬粉末的選擇性光纖鐳射燒結。“ASME/ISCIE 2012柔性自動化國際研討會會議錄。ASME/ISCIE 2012柔性自動化國際研討會。美國密蘇裏州聖路易斯。2012年6月18日至20日。第475-482頁。ASME。https://doi.org/10.1115/ISFA2012-7232   4.呂麗蓮、傅俊輝、黃友生（2001）。選擇性鐳射燒結。鐳射誘導快速成型材料和工藝。馬薩諸塞州波士頓斯普林格。https://doi.org/10.1007/978-1-4615-1469-5_5   5.J. Chalupsk、J. Krzywinski、L. Juha、V. Hájková、J. Cihelka、T. Burian、l . Vyín、J. Gaudin、A. Gleeson、M. Jurek、A. Khorsand、D. Klinger、H. Wabnitz、R. Sobierajski、m . strmer、K. Tiedtke和S. Toleikis，“聚焦非高斯X射線雷射光束的光斑尺寸表徵”，Opt .快遞18，27836-27845 (2010)。   6.Oz Livneh，Gadi Afek和Nir Davidson，“用二元軸棱錐產生有效的、准直的薄環形光束”，應用光學。57, 3205-3208 (2018)   7.安凱塔·詹德爾、伊克希塔·查圖維迪、伊希卡·瓦齊爾、安庫什·劉冰、米爾·伊爾凡·烏爾·哈克,《3D列印——工業4.0中的工藝、材料和應用回顧》,《可持續運營和電腦》,第3卷，2022年，第33-42頁，ISSN 2666 4127。https://doi.org/10.1016/j.susoc.2021.09.004.   8.M. Launhardt，a . wrz，A. Loderer，T. Laumer，D. Drummer，T. Hausotte，M. Schmidt，用各種測量技術檢測SLS零件的表面粗糙度，https://www . science direct . com/science/article/ABS/pii/s 0142941816302057   9.Vaglio E，De Monte T，Lanzutti A，Totis G，Sortino M，Fedrizzi L .用小鐳射光斑直徑選擇性鐳射熔化Ti6Al4V獲得的單徑跡數據。數據簡介。2020年10月22日；33:106443.doi:10.1016/j . DIB . 2020.106443 . PMID:33195769；PMCID: PMC7642809。   10. https://sintratec.com/sls-3d-printer/amp/sintratec-s2/   11. https://www . prodways . com/WP-content/uploads/2021/09/ProMaker-p 1000-Series-EN-v 19 . 08 . 2021 . pdf   12.https://www . 3D-printer . com/3D _ Pr

XiP和NXE系列3D印表機 導言   瞭解2023年最新的超快3D列印材料,哪種材料能夠承受在氣泡成型機中製造15,000個鏡頭所需的高溫和壓力?哪些樹脂用於必須承受紫外線、溫度變化和其他基本外部條件的生產部件?這種新的陶瓷材料是最快的3D列印材料,但它也可以承受最高的溫度。   想知道幾分鐘內可以列印哪些其他類型的材料嗎?看看指南。   本指南涉及: 2023年更新的材料 材料的特性和使用可能性 每種材料的認證測試規格 材料使用案例研究 LSPc® 技術 Nexa3D方法   Nexa3D專有的LSPc技術將光聚合物流式焦油與紫外線(UV)光一起轉化為結構塑膠。先進的膜技術與可擴展的4K LCD圖像掩蔽相結合,為用戶提供了高生產率的製造系統,使他們能夠快速迭代產品概念,然後立即投入生產。   NexaX 智能軟體優化了每一層,以實現最短的列印時間和始終如一的品質。在XiP和NXE系列3D印表機上列印的零件具有出色的表面光潔度,全密度和各向同性特性,這是其他增材製造平臺無法實現的。   Nexa3D技術增強了世界各地的行業,包括定制消費品,牙科,工具製造,骨科,汽車製造,科學研究,電子,休閒,娛樂等。專業人士利用增材製造的眾所周知的優勢,結合NXE 400平臺的功能材料和生產力,開發出能夠徹底改變行業的產品。   超高速 Nexa3D 3D列印在從桌面到生產的創紀錄時間內   數量 約4.8L 195 x 115 x 210mm (7.7 x 4.5 x 8.3 in) 技術 LSPC Pixel 尺寸 52 μm (0.0020 in) 最大解析度 4K (3840 x 2160) 27 部分列印時間* 43分鐘 印表機指紋(XYZ) 420 x 350 x 530mm (16.5 x 14 x 21 in) 材料包裝 1kg 鋁制墨水匣 * 適用於具有 200 微米層高和 x45 原型材質的 3 路連接檔。   後處理   適用於 XiP 和 NXE 系列 3D 印表機的自動清洗和固化 我們的3D列印後處理解決方案可確保使用商用3D印表機製造的零件的機械性能和可預測的性能一致。   關於XIP   XiP Wash + Cure 是一款 2 合 1 後處理站,可在緊湊的封裝中提供最佳的自動後處理。只需使用IPA或xCLEAN將零件放入洗衣槽中,然後開始洗衣迴圈。然後取出洗衣槽並將其部分放在旋轉臺上,將LED手臂折疊下來,並將反射蓋放在其上以進一步固化。   一般考慮 Thermal 在設計LSPc工藝時,請考慮整個工藝流程和物理限制。我們的許多設計準則類似於注塑,因為樹脂經歷了1-2%的相變和收縮,類似於熱塑性塑膠凝固成形狀。然而,收縮是分層進行的,因此自由橫截面的突然變化可能導致變形。我們將告訴您如何避免此問題。   厚截面的硬化也導致過熱熱量的增加,並且在XY平面上有一定的硬化。NexaX 2.0 軟體可優化列印速度以控制溫度。添加液體樹脂的流動性有助於在構建過程中避免組件中的熱梯度,並允許更高的速度。   籌備建設   構造的前幾層是故意過硬的,以確保對構造板的應力,並且在XY方向上略微過大。這不應該是一個問題,因為通常只有支柱受到影響。如果您在沒有支撐的情況下構建,請在基礎表面的邊緣添加1-2毫米長的相位。這使得擠出的特徵保持可測量性,並且更容易從建築板上移除。每一層都比前一層高出一定的百分比,因此如果水準孔沒有被0.04毫米的平衡,則水準孔會略微偏斜。   後處理   從該部件中清除多餘的樹脂可能很難在糞便,空腔或微流體通道中使用,並且需要先進的清潔技術。此外,加熱或燃燒會導致平板變形。在硬化過程中添加肋骨或限制部分。   後處理   光學強化與硬化   光聚合工藝(如LSPc)中使用的樹脂並非完全不透明,因此光線穿透材料的薄區域並導致過硬化和/或硬化。在大多數情況下,這些效果不是問題,除非零件非常小,或者您嘗試使用設計實現非常窄的公差。如果您瞭解這兩種現象,您可以在設計和製造時輕鬆考慮它們。   覆蓋率(XY水準) 當紫外光源的光線擴散到遮罩邊緣之外並使遮罩邊界附近的材料硬化時,會發生過硬化,導致額外硬化0.01-0.05mm超出遮罩邊界。散射主要是由樹脂中的染料和填料引起的,因此校正因數因材質而異。過硬化度隨著曝光時間的增加而增加,在基層中通常大於0.05毫米。 硬化(Z軸)   硬化是光機的紫外線穿透現有材料層並產生額外硬化的效果。這是實現逐層責任所必需的。硬化導致材料在Z軸上的過硬化。硬化深度取決於材料,高解析度材料的硬化範圍為0.02-0.05mm,一些透明材料的硬化程度高達1.0mm。   Voxylation 印刷模型表示為體素   XY 解析度 = 面具的像素大小 Z 解析度 = 層高 默認情況下,反鋸齒應用於 XY 邊緣 設計諮詢 設計以建築物為導向 使用表面紋理和有機形狀 特徵目標大小 > 5 體素。 處理 與笛卡爾 Csys 正交對齊,或以大於 10° 的角度與任何軸對齊 降低層高以最大限度地減少層的形成或在Z中實現更高的解析度。 設計指導方針   與注塑成型或其他3D列印方法類似,重要的是要注意產品的可製造性。這些設計指南可幫助您生產出最佳零件,並利用 XiP 和 NXE 系列的超快性能和 LSPc® 技術。   內容目錄   1 牆體強度 2 懸掛和橋樑 3 彎曲的邊緣 4 洞 5 貝殼和殼形幾何 6 螺紋、插頭和固定裝置 7 文本,雕刻和雕刻的整合   1、牆體強度   牆面   介於1-5毫米之間的牆壁可靠地形成,並能承受隔膜和支柱移除的力。厚度為0.3毫米的牆壁可以具有有限的跨度和垂直方向。 小於0.8毫米的牆壁在清洗時可能會被淹沒,因此清洗時間有限。使用支撐觸點時,壁厚應<0.5mm。   較厚的牆壁可能會阻止完全再固化,並可能在列印過程中變得過熱,從而影響零件的品質。厚度大於 25 毫米的部件或牆壁可以以較低的速度列印,以控制溫度和收   可能 牆壁自由 0.5毫米 MIN 牆體與邊緣加強 0.3毫米   Rippen   為了在固化過程中保持形狀,應在大面積的情況下實現25:1的縱橫比。換句話說,一個1毫米厚的牆應該有所有25毫米的防水溝。肋的高度增加了有效壁厚,因此在50毫米的跨度上使用1毫米高的肋,在100毫米的跨度上使用3毫米高的肋。     建議 牆面 1-5 毫米,均勻,寬高比 8:1 肋骨距離 ~25:1 縱橫比(即 1mm 牆面) 建議每25毫米使用一根肋骨)   二、懸架與橋樑   橫向超越   水準懸垂是模型中與建築平臺平行的任何部分。這些特徵很常見,不建議在沒有支撐的情況下列印。水準懸架大於2毫米應支撐。如果不支撐這些懸架,很可能會發生變形。   橋樑   在牆壁或支柱之間交叉的等距表面可以跨越雙倍的距離,如懸掛。這也適用於支柱的衝擊半徑(對於水準表面,使用1.5毫米的衝擊半徑為0.1毫米)。高達20毫米的跨度是可列印的,同時失去可測量性。     角落過度   傾斜的懸架是指向與建築平臺平行的不同方向延伸的懸架。對於這些懸架,需要至少30°的角度,以便它們可以自由構建。如果角度小於30°,則必須使用支柱,以確保設計按預期列印。否則,這些低角度存在去層/溶解的危險。   建議 可能 橫向懸掛 <2 mm 高達 4 mm 橫向擴展 <5 mm <20 mm 橫向擴展 >30 Deg >5 deg   3. 皺眉的邊緣   圓形邊緣,也稱為測量邊緣,是向下回收至零的特徵。 折疊的邊緣應縮小到0.3毫米或更大,否則有可能在後處理過程中損壞和彎曲。振動拋光時,需要進一步消光。   建議 可能 僵化 >0.3 毫米 >0.15 毫米 振動極限應用的穩定性 >1.5 毫米 >1.0 毫米   第四洞   最小孔徑   直徑小於1.0毫米的孔在列印過程中可能會因硬化而關閉。更大的孔可能需要清晰的樹脂。較小的孔是可能的,如果他們垂直對齊。清理洞可能是一個挑戰。避免粗孔和具有大縱橫比的孔。為了從這些孔中去除未固化的樹脂,可能需要使用壓力噴嘴進行清潔。 盲孔   在直徑小於3毫米的孔中,尿布的深度受到限制,因為表面張力可以防止樹脂流出。用壓力噴射器清洗,z。B. 使用注射器, 允許更深的孔. 只要有可能, 添加排氣孔在地面上的鵝口瘡.   建議 可以用特殊洗衣機 垂直洞的大小 >0.8 毫米 >0.3 毫米 非垂直孔尺寸 >1 mm(不透明樹脂) >2 毫米(透明樹脂) >0.6 毫米 麻袋的深度 <3x Durchmesser <8x Durchmesser 通道的長度 <8x Durchmesser <25x Durchmesser   第五章 高和被壓碎的幾何學   封閉體積   排空孔是必需的,如果一個封閉的體積,如。B. 存在磨損的部分. 排水孔用於從模型的封閉腔中沖洗樹脂。如果沒有排氣孔,未固化的樹脂將被鎖定在零件中,並可能導致零件損壞。使用至少兩個直徑為3毫米的孔,以允許清潔零件,或至少5毫米的直徑,如果只有一個孔是可能的。最好將孔放置在角落附近,樹脂和溶劑會自然流動。 創作   當一個殼形特徵被列印出來時,當Z軸升高以分離時,樹脂通過真空被拉向上,當軸返回到平臺時,樹脂被置於壓力之下。為了避免缺陷,您應該在功能的底部安裝排氣孔。NexaX允許添加凹孔和適當的止損,以便在列印後修補孔。孔的大小應與封閉體積的大小相匹配 - 體積切片直徑的10%通常就足夠了

NexaX構建準備軟體允許用戶創建兩種類型的支撐，腳手架和支柱。兩種支持類型均可由用戶完全配置。每種類型的支持都有獨特的參數命名和自動生成演算法。以下準則是一般性的，用戶可以針對特定的幾何形狀、樹脂和要求優化支架。   選擇支架類型的指南   對於大多數零件，剛性和半剛性材料應默認為支柱型支架。與腳手架支撐相比，支柱支撐生成速度更快，並且通常使用更少的材料。以下是一些“典型”零件在兩個典型方向上的示例。兩種支撐方案具有相似的投影面積（注意支柱30是互聯筏).一般來說，支柱支架的剛性不如腳手架，因為它們離零件更遠地交叉支撐，並允許它們彎曲而不是因較大零件的收縮而斷裂。 柔性材料必須使用腳手架支撐其比支柱支架堅硬得多。列印時高支架、腳手架通常是更好的選擇可能會彎曲，尤其是對於xPP或xABS等半剛性材料。 當列印大面積支持區域時，支柱通常更容易拆除因為它們是分段的，其中腳手架可能需要整體拆除。支撐對基層剝離力和樹脂流動也有影響。帶開槽建築板的腳手架支架是一個不錯的選擇因為槽對樹脂流動保持開放。如果使用支柱，禁用筏。     堆放零件時，腳手架支撐通常是最佳選擇。支柱支撐將嘗試進行高偏移。支柱支架在構建板上將具有更大的投影面積。     當直接在構建板上列印某些模型曲面時，請使用腳手架支撐避免筏板與零件壁接觸。如果使用支柱支撐，選擇相互連接的筏板以儘量減少干擾。

泰勒·雷克斯 Nexa3D數字行銷主管 Tyler Rex是3D列印行業充滿活力的數字行銷領導者。Tyler的創新戰略和對3D列印技術的熱情在推動增長和與客戶及合作夥伴建立牢固關係方面產生了重大影響。 我們對最新發佈的XiP桌面3D印表機感到非常興奮。當然，我們希望你也很興奮——但我們意識到，你可能會問自己：“為什麼3D列印世界需要另一臺臺式樹脂印表機？”     我們理解您的擔憂，請允許我們說明。   XiP不僅僅是“另一款”臺式樹脂3D印表機，原因有很多。其中最主要的是它所使用的3D列印技術。與我們的工業3D印表機NXE 400和牙科專用NXD 200一樣，XiP採用Nexa3D專有的潤滑劑底層光固化（LSPc）技術。   那麼…這到底意味著什麼？   樹脂3D列印   樹脂3D列印技術通常分為三大類之一：   立體光刻（SLA）-第一代 數字光處理（DLP）-第二代 掩模立體光刻（mSLA）-第三代   LSPc是mSLA技術的一種，在許多方面是該工藝的下一代。與傳統的SLA列印一樣，mSLA通過將樹脂材料暴露在紫外線下來固化樹脂材料，但它沒有用雷射光束追蹤每一層，而是使用了一個用LCD螢幕“遮蔽”的大面積紫外線光源。這允許圖案化的光在整個固化平面上同時一致地暴露樹脂——想想微圖案化泛光燈，而不是用鉛筆狀的光束追蹤。這使得mSLA比傳統SLA快得多。   LSPc甚至更快。   與其他3D列印技術一樣，樹脂3D列印的工作原理是一次添加一層材料。這些層，以及絕對精細的功能，在添加時可能會非常脆弱。由於臺式SLA印表機是“倒置”的，也就是說它們是倒置列印的，所以它們可以靠在缸底或缸膜上固化。必須小心將零件從大桶上剝離，以保護精細結構。這個過程被稱為剝離，通常是用緩慢而精細的操作來完成的。   然而，Nexa3D開發了一種自潤滑的柔性薄膜，可以防止粘附在印刷部件和下麵的LCD螢幕上，這可以更快——有些人甚至可以說是超快列印速度。   既然我們已經稍微談到了SLA，那麼讓我們將重點轉移到DLP上。這使用照射到數字光處理（DLP）晶片上的UV光源和光學系統來曝光列印區域中的樹脂。根據系統的焦距，光在固化平面上擴散，導致構建區域的邊緣與中心的解析度不同。   相比之下，LSPc使用紫外線陣列與LCD掩模相結合，均勻地暴露整個構建區域，從而產生均勻詳細的列印。LSPc技術中使用的9.3英寸4K LCD螢幕的間距為52微米。在這種尺寸下，XiP像素已經是其他臺式SLA印表機鐳射光斑尺寸的一小部分。   隨著像素尺寸的進一步減小，表面品質將得到改善。然而，mSLA切片實際上只是灰度圖像。使用圖像處理技術，如抗鋸齒，LCD掩模可以軟化邊緣並使層之間的曲率線性化。其結果是亞像素解析度和出乎意料的出色表面光潔度。   LCD螢幕的另一個優點是像素永遠不會移動——無論是相對於相鄰像素還是相對於z軸。由於它們位於固化平面的正前方，任何異常光線對零件的影響都可以忽略不計。這些明智的選擇確保了樹脂固化在應有的位置，使XiP具有非凡的準確性。   如果你想親眼看看這一切是如何運作的，可以看看Joel Telling最近的視頻，他最出名的名字是3D列印Nerd。在信中，他在我們的總部建立了一個XiP，並討論了使其成為如此獨特的印表機的各種因素： XiP用戶體驗   所以，是的，XiP很快。而且精確。還有什麼？首先，它很容易使用。   我們認為您不需要成為3D列印專家就可以使用3D印表機。XiP的設計對每個人都很友好，無論你是從未進行過3D列印並想列印一些託盤或固定器的牙醫，還是尋求高速升級的經驗豐富的3D列印專業人士。   材料   其中一個用戶友好的功能是智能樹脂系統。   我們的無混亂、易於使用的樹脂墨水匣允許用戶快速加載和卸載材料，即使在現場列印作業中也是如此。只需插入墨水匣，將其固定，XiP就會自動開始使用NFC技術進行樹脂認證和符合當前構建要求的相容性檢查。   想親眼看看它有多容易嗎？Joel Telling可以再次幫助您——這一次是在Formnext 2021，他加入我們，第一次瞭解XiP的功能。   模組化設計   XiP還具有完全模組化的設計，這意味著您可以輕鬆地自己修理或更換零件，而不必將印表機送到維修中心幾天或幾周。不過，你可能不需要經常進行維修或更換，因為即使頻繁使用，XiP也會堅固耐用。   這也是一種“熄燈”設計，這意味著你可以開始列印，然後離開，喝杯咖啡，甚至晚上睡覺，而不用擔心必須不斷監控列印工作。XiP有這個。   開放式材料     我們將在未來的博客文章中討論更多關於材料的內容，但讓我們來談談XiP的開放材料平臺。您可以使用我們的樹脂和我們合作夥伴驗證的樹脂（非常棒），但您也可以使用其他樹脂，甚至開發自己的樹脂。   當然，考慮到NFC系統的存在，這一切在實際工作中會有一些細微差別。這將與您選擇的XiP軟體包一起發揮作用，從現成的經驗證材料的調諧配置檔到研發現成的撥入您自己的材料。我們致力於鼓勵每一位3D印表機用戶的創新。   從一開始就具有可持續性   最後，如果我不提出XiP的可持續設計，那我就太失職了。在Nexa3D，我們非常重視將環境影響降至最低。   正如我們所提到的，XiP是持久的。但最終，如果你的印表機需要退役，你可以很容易地回收它的全鋁機身。鋁是世界上回收最多的材料之一，它可以在任何地方回收，因此再次減少了運輸。此外，材料罐也是由鋁製成的。每售出一棵XiP，我們就承諾種植10棵樹，以幫助世界上最需要它的地區重新造林。對ForestNation幫助我們完成這項重要工作表示感謝！

對加工製造商而言，生產工廠的管理並非容易。 各種問題都會對成本控制和工程推進造成壓力。 那麼，選擇積層製造技術進行夾具製作等非增值性工作，就可以很好地緩解機器管理和勞動力短缺的問題。 那麼如何實現呢?   1.取代傳統的金屬夾具   您可能會認為金屬加工的柔性鉗口也一樣好用。 但是他們的製作過程十分繁瑣，設計、CNC編程以及機器加工都非常耗時，還會使用到原本可用於增值生產的刀具資源。 而3D列印不需要進行CNC編程，製作過程無需人工干預，從而釋放了內部CNC資源。 並且，使用3D列印進行這類工具生產只需要一天的時間，第二天即可投入使用。   2、3D列印製作的CNC夾具並非金屬製造，那麼如何確保其功能性?   答案就是高強度複合熱塑性塑料，它可以在特定應用中取代金屬。 這是一種由耐用的熱塑性塑膠和碳纖維增強材料組合而成的複合材料，由於添加了碳纖維，這一類複合材料比基礎聚合物更堅硬、更堅固。   3.從金屬到塑膠的轉化必要性在哪裡?   使用3D列印製作CNC夾具(例如柔性虎鉗夾座)可以釋放企業內部的勞動力和機器資源，為公司節約時間和經濟成本，使製造商能夠從繁忙的生產流程中騰出時間，更好地推進工程進度 ，從而獲取更多的客戶訂單。   4.製作3D列印柔性虎鉗夾座的理想機型有哪些?   碳纖增強複合材料是柔性虎鉗夾座製作的理想材料。 包括Essentium (HTN-25CF) / Stratasys(N12CF) / Markforge(Onxy) 等的FDM機型都可用於處理這一類尼龍碳纖增強複合材料或是 ABS碳纖。 如果您不熟悉3D列印或沒有採購這一類工業用複合材料3D打印機，您也可以考慮透過我們的DDM 3D列印服務來輸出您的供裝夾具治具，並透過此服務驗證3D打印是否是您生產製造的理想選擇。

瞭解添加製造的能力，並將其用於您的專案，可以帶你去的地方。但是使用先進的SLS 3D列印軟體的全部可能性可以改變遊戲規則。瞭解如何將Sinterit Studio advanced與Lisa X配合使用。   Sinterit Studio是Sinterit開發的組織整個SLS 3D列印過程的專用軟體。十多年的改進使其成為SLS 3D列印專業人士使用的技術最先進的解決方案之一。由於它專用於SLS 3D列印，所以它遠不止是一臺切片機。   SLS 3D列印用戶選擇該技術的原因各不相同，如缺乏支撐結構、SLS 3D列印零件的各向異性機械性能、設計的自由度、列印堅固、鋒利但重量輕的零件的可能性。這些只是為數不多的好處。要做到這一點，你需要軟體來幫助你準備並指導你完成整個3D列印過程。 現在，隨著Lisa X的開發並使其為工業4.0做好準備，Sinterit Studio比以往任何時候都更加強大。   Sinterit Studio有什麼新內容   Sinterit Studio的最新更新使您準備列印作業的速度比以往任何時候都快。由於您可以直接從Sinterit Studio管理印表機，這為所有專業人士提供了一種更簡單的方式。   另一個好處是能夠遠程控制整個3D列印過程。UX是如此友好，你可以使用眾所周知的鍵盤快捷鍵，如control+c和control+v，輕鬆複製你的列印設置   由於鏡像功能，儲存和設置列印輸出更快，如果您在此過程中遇到任何問題，您可以從遠程支持中受益。   我應該把我的Sinterit Studio擴展到高級版本嗎？   有幾個理由來擴展您的Sinterit Studio並使其更加強大。首先，高級版可讓您訪問所選印表機可用的所有材料配置檔，而基本版僅提供兩種最常見的材料。   有時，您需要通過更改設置來改善列印輸出。Sinterit Studio Advanced讓這一切成為可能。 Sinterit還以讓你用3而聞名註冊營養師聚會材料。這是市場上獨一無二的產品，但也很常用，尤其是在大學或各種研發團隊中。   用Sinterit Studio Advanced還能做什麼？   Sinterit軟體的擴展版本使得修改鐳射功率成為可能。它可以使您的列印輸出滿足您的目標，尤其是當您使用第三方材料。你也可以做一些鐳射移動和幾何修改。   由於通常預熱和冷卻過程是自動設置的，您可以使用高級軟體對其進行修改。

3D列印為創建比傳統製造技術更實惠、更可定制的功能部件提供了多種可能性。但是，您必須小心將列印的材料與您的特定性能要求相匹配。最近發佈的UltiMaker PET CF是一種碳纖維複合材料，具有令人印象深刻的強度、剛度和耐熱性能，非常適合製造高性能零件。 然而，PET CF也是UltiMaker第一種能夠增強性能的材料。這是因為PET CF的設計和測試都考慮到了退火。退火是一種後處理程式，用於細化3D列印零件，增強其結構完整性和耐用性。在本指南中，我們將探討對PET CF零件進行退火的好處，並指導您如何進行退火。 什麼是退火 退火是一種熱處理工藝，傳統上用於冶金和玻璃製造，以減輕應力、提高延展性和改善材料性能。基本原理包括使用專用烤箱將材料加熱到特定溫度，然後以可控的速度冷卻。 當應用於3D列印零件，特別是由PET CF和尼龍等半結晶材料製成的零件時，退火可以提高機械性能，如抗拉強度、剛度和耐熱性。退火的結果會因使用的材料而異。因此，該過程可能很複雜，並可能產生意想不到的結果。然而，UltiMaker PET CF是專門為退火而設計的。 為什麼要對UltiMaker PET CF進行退火？ PET CF由於其半結晶結構而特別適合退火。許多3D列印聚合物，如ABS和PETG，具有無定形結構，這意味著其中的聚合物鏈以混亂的方式排列。在分子尺度上類似於一碗義大利麵條。結晶結構由有序的鏈組成，從而產生更好的強度特性。像PET CF這樣的半結晶材料可以通過將其加熱到玻璃化轉變點來結晶，從而使其中的聚合物鏈變得更有組織性，從而更強。 PET CF的適用性，加上我們在開發過程中進行的廣泛測試和驗證，使其成為退火的完美候選者。如果你遵循本文中的指導原則，你最終會得到一個更堅固、更堅硬、更耐熱的零件。我們還在PET CF技術數據表中給出了該材料的標準版本和退火版本的性能編號，這樣您就可以知道您的最終零件的性能。 根據這些數字，您可以預期以下性能提升： 強度增加30% 剛度增加10% 耐熱性從80°C提高到180°C 這些改進是巨大的，使PET CF成為使用昂貴的傳統製造技術製造的金屬和碳纖維零件的可行替代品。 在我們解釋如何實現這些令人印象深刻的改進之前，讓我們快速討論一下零件退火的缺點，以及在哪些情況下您可能希望避免這樣做。 零件退火的缺點 首先，你的零件在退火時會稍微收縮。這就是這個過程如此複雜的原因之一。加熱時，您的零件也可能彎曲或下垂。然而，幸運的是，我們可以彌補這兩個問題。我們將在本博客的下一節中解釋如何。 第二個也是更具影響力的缺點是，你的零件的一些特定機械性能會降低。特別是抗衝擊性和Z粘附性。您的零件將不太能承受垂直於列印方向的壓力。您可以預期Z軸上的抗拉強度會降低約15%。因此，在列印過程中仔細考慮零件的方向很重要，這樣最終零件就不會在施加力的方向上減弱。 如何退火PET CF 為了確保零件退火成功，您需要在每一步都考慮退火的要求。首先要選擇（或設計）三維模型。退火過程在薄壁模型上效果不佳。為了獲得最佳效果，應避免使用厚度小於4毫米的牆壁，並儘量遵守零件設計的最佳實踐。 接下來，在切割零件時，需要對收縮過程進行補償。對於PET CF，退火過程中的收縮率在XY軸上為-0.3%，在Z軸上為-1.7%。您可以通過放大零件來手動補償，但在使用UltiMaker Cura時沒有必要這樣做。相反，您可以選擇專業定制的退火意圖配置檔，它將自動應用相關補償。   最後，如果您的零件有任何顯著的懸挑或橋樑，則需要確保使用支撐。這是因為這些特徵可能在退火過程中下垂。您可以選擇使用常規支撐（列印有PET CF的支撐結構）或使用UltiMaker Breakaway支撐材料的多材料支撐。   一旦選擇了退火輪廓，就可以對零件進行切片和列印。從印表機上卸下零件時，不要將其從構建板上取下。這是因為零件需要以與印刷時相同的方向進行退火。將印刷品放在仍然附著在構建板上的退火爐中是一種簡單的方法，可以確保這一點，同時確保任何支撐件都保持在原位。柔性板和玻璃板都可以在退火爐中使用。   現在，是時候操作退火爐了。可以使用任何設計用於退火的烤箱，但我們建議使用高質量的專業機器，如Binder FP115。   為烤箱編程   在打開烤箱之前，我們需要確定它應該退火多長時間。你可以通過測量你的部位最厚的部分來做到這一點。以小時為單位的退火時間是以mm/2為單位的厚度。假設您的零件厚度為4毫米，那麼您需要在退火溫度下對零件進行2小時的退火。退火爐的編程細節應在烤箱的用戶手冊中提供。   下麵描述了4mm厚度的PET CF樣品的經驗證的退火輪廓。可以基於特性偏好來決定不同的退火溫度（Tc）。溫度越高，零件的熱阻越高，但硬度越低，收縮率越高。建議保持加熱/冷卻斜坡，以獲得最佳效果。因此，高溫退火將導致更長的退火時間。   過程 持續時間(小時) 溫度(℃) 斜坡(C/h) 開始 (不適用) 20 (不適用) 加熱至Tg 1 75 55 無應力 1 80 5 加熱至Tg 1 120 40 鍛煉 2 120 (不適用) 冷卻至Tg 2 80 - 20 冷卻至室溫 1 50 - 30 總數 8     一旦物體冷卻下來並從烘箱中取出，退火過程就完成了，零件就可以使用了。如果需要，可以使用常規的後處理方法，如打磨、拋光和塗覆。   退火過程概述 以下是零件退火所需的所有步驟的快速回顧: 選擇合適的零件(無薄壁) 考慮Z軸阻力，在Cura中正確定位零件 選擇退火意圖配置檔 如有必要，使用支架 切片並列印您的零件 測量您的零件以確定退火時間 將零件以印刷時的相同方向插入退火爐 將退火後的零件從烘箱中取出，必要時進行後處理 我們希望本指南能幫助您充分利用您的材料。退火似乎是一個令人困惑的過程，但UltiMaker PET CF使它變得前所未有的簡單！